特許
J-GLOBAL ID：200903065831952024

不導体のめっき方法

発明者：
山本 敏博

山本 敏博 について


出願人/特許権者：
株式会社イノアックコーポレーション

株式会社イノアックコーポレーション について


代理人 (1件)： 後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180380
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011643
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】 無電解めっき浴を用いることなく金属層を不導体のめっき予定面に形成することができ、しかも安定しためっき層を簡単、かつ経済的に形成できる不導体のめっき方法を提供する。【解決手段】 無電解めっきのための触媒を含むプライマ塗料を不導体のめっき予定面に塗布し、乾燥させて触媒含有プライマ塗膜を形成した後、前記プライマ塗膜に、金属イオンとして銀、銅またはニッケルのいずれかを含む金属塩溶液と、これらに対する還元剤を含む還元剤溶液とを、別々のスプレーノズルから吹き付けて電気めっき可能な金属層を形成し、次いで前記金属層上に電気めっき処理により電気めっき層を形成する。
請求項（抜粋）：
無電解めっきのための触媒を含むプライマ塗料を不導体のめっき予定面に塗布し、乾燥させて触媒含有プライマ塗膜を形成する工程と、前記プライマ塗膜に、金属イオンを含む金属塩溶液と、これに対する還元剤を含む還元剤溶液とを、別々のスプレーノズルから吹き付けて電気めっき可能な金属層を形成する工程と、前記金属層上に電気めっき処理により電気めっき層を形成する工程とからなることを特徴とする不導体のめっき方法。
IPC (3件)：
C23C 18/20 ,  C23C 18/28 ,  C25D 5/54
FI (3件)：
C23C 18/20 Z ,  C23C 18/28 Z ,  C25D 5/54
Fターム (31件)：
4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA12 ,  4K022AA13 ,  4K022AA51 ,  4K022BA01 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA17 ,  4K022CA19 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB04 ,  4K022DB05 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  4K022DB19 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB21 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM