特許
J-GLOBAL ID：200903065834527090
半導体素子の基板接着構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063655
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275661
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 従来よりも作業工程の簡略化およびコストダウンを図れる半導体素子の基板接着構造を提供する。【構成】 UV硬化樹脂接着剤2’に予め、透明ガラスまたは透光性樹脂等から作られた紫外光を透過するビーズ6を混入してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板に半導体素子をUV硬化樹脂接着剤を用いて接着する半導体素子の基板接着構造において、前記UV硬化樹脂接着剤に予め紫外光を透過するビーズを混入してなることを特徴とする半導体素子の基板接着構造。
IPC (2件)：
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