特許
J-GLOBAL ID：200903065835390195
マイクロマシンの製造工程におけるアライメント方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218442
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045615
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 両面アライナを用いずとも膜厚の薄い場合にも適用でき、しかも正確な膜厚制御が可能とする。【構成】 シリコン基板100 に対して表裏両面から加工を施すマイクロマシンの製造工程におけるアライメント方法でなって、裏面側の加工前に裏面側から両面アライメント孔130 を形成し、裏面の加工工程と同時に両面アライメント孔130にエッチングを施し、両面アライメント孔130 を貫通させて貫通孔とし、貫通孔を表面側の加工時のアライメントマークとする。
請求項（抜粋）：
シリコン基板に対して表裏両面から加工を施すマイクロマシンの製造工程におけるアライメント方法において、裏面側の加工前に裏面側から両面アライメント孔を形成し、裏面の加工工程と同時に前記両面アライメント孔にエッチングを施し、当該両面アライメント孔を貫通させて貫通孔とし、当該貫通孔を表面側の加工時のアライメントマークとすることを特徴とするマイクロマシンの製造工程におけるアライメント方法。
IPC (2件)：
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