特許

J-GLOBAL ID：200903065837113040

半導体ウエハの研磨用パッド及び研磨方法

発明者： ジョン モアリー ピアース ,  ピーター ヘンリー レンテルン
出願人/特許権者： ナショナル セミコンダクタ コーポレイション
代理人 (1件)： 小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-159050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077185
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】3層構成の研磨用パッド及び例えば半導体ウエハなどのような不規則な表面を研磨し且つ平坦化するための方法を提供する。【構成】半導体ウエハ10を研磨するための研磨用パッド50は、研磨用層52と剛性層54とを有している。該研磨用層に隣接する該剛性層は、該研磨用層に制御された剛性を与える。該剛性層に隣接する弾性層56は、該剛性層に対して実質的に一様な力を与える。動作中、該剛性層及び該弾性層は、該研磨用層に対し弾性的屈曲性の力を付与し、該研磨用層に制御した屈曲を誘起させて、ウエハ表面の全体的なトポグラフィに馴染ませ、一方ウエハ表面の局所的なトポグラフィに亘って制御した剛性を維持する。

請求項（抜粋）：

表面凹凸を有する加工物を研磨し且つ平坦化させるための研磨表面が設けられており、前記研磨表面に隣接し選択した厚さ及び剛性の剛性要素が設けられており、前記剛性要素へ実質的に一様な力を付与するために前記剛性要素に隣接して弾性要素が設けられており、前記剛性要素及び前記弾性要素が前記研磨表面へ弾性的屈曲力を付与して前記研磨表面に制御した屈曲を誘起させ、それが前記加工物の表面の全体的な形状に適合し且つ前記加工物表面の局所的な形状に関して制御した剛性を維持することを特徴とする研磨用パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24D 9/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-074040
  
• 特開昭58-045861