特許
J-GLOBAL ID：200903065841725743
大型リードレス部品実装基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-407847
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082933
出願日： 1990年12月27日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 大型リードレス部品とプリント配線基板との線膨張係数のミスマッチによるはんだ接続部への応力を緩和して、温度サイクル寿命を改善する。【構成】 複数の大型リードレス部品11を並列に一体化して、サブ基板21のランド22にはんだ付けする。このランド22と導通するランド23にて、サブ基板21にクリップリード24を挟み、はんだ付けする。このクリップリード24の下部をプリント配線基板12のランド25にはんだ付けする。サブ基板21は、大型リードレス部品11の一端の電極13a にはんだ付けされる部分と、他端の電極13b にはんだ付けされる部分とに分割して形成する。そして、大型リードレス部品11とプリント配線基板12との間の線膨張係数のミスマッチによる応力を、クリップリード24のバネ性により吸収緩和する。
請求項（抜粋）：
大型リードレス部品をプリント配線基板に表面実装した大型リードレス部品実装基板において、大型リードレス部品をリードを持ったサブ基板に搭載し、このサブ基板をリードを介しプリント配線基板に搭載したことを特徴とする大型リードレス部品実装基板。
IPC (2件)：
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