電子部品用冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古谷史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079031
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279577
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、LSIチップ等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することを目的とする。【構成】一面に電子部品33が装着されるコールドプレート31の他面に、アウターパイプ37を立設し、前記アウターパイプ37の内側に沿って環状のヒートパイプ39を形成するとともに、前記ヒートパイプ39の内側に冷却水通路57を形成して構成する。

請求項（抜粋）：

一面に電子部品(33)が装着されるコールドプレート(31)の他面に、アウターパイプ(37)を立設し、前記アウターパイプ(37)の内側に沿って環状のヒートパイプ(39)を形成するとともに、前記ヒートパイプ(39)の内側に冷却水通路(57)を形成してなることを特徴とする電子部品用冷却装置。

前のページに戻る