特許
J-GLOBAL ID:200903065866364532

プリント配線装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小沢 信助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-256166
公開番号(公開出願番号):特開平6-112609
出願日: 1992年09月25日
公開日(公表日): 1994年04月22日
要約:
【要約】【目的】 本発明はプリント配線装置に関し、その目的は、熱による実装部品のダメージが軽減でき、環境面での問題もない新しいプリント配線装置を提供することにある。【構成】 絶縁体1と磁性体2とが積層され、前記磁性体2を電磁誘導により発熱させるように構成されたもの。
請求項(抜粋):
絶縁体と磁性体とが積層され、前記磁性体を電磁誘導により発熱させることを特徴とするプリント配線装置。
IPC (3件):
H05K 1/03 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/34

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