特許
J-GLOBAL ID：200903065868310588
リードフレームおよびそのメッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360261
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195740
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】2色メッキ方法で前メッキする場合に後続工程である半導体パッケージ工程の高温においてもよく耐えるようにするため、溶融が高くある程度の硬度を有するアンチモンをメッキ材料に追加すること。【解決手段】中央に集積回路チップが搭載されるダイパッド部と、該ダイパッド部を中心に集積される形状でダイパッド部と隣接するインナーリード部と、外部に連結接続されるアウタリード部とで構成される多数のリードを含むリードフレーム。ダイパッド部およびインナーリード部は銀メッキされ、アウタリード部はスズとアンチモンとの二元系合金、またはスズ、アンチモンおよび鉛の三元系合金でメッキされる。
請求項（抜粋）：
中央に集積回路チップが搭載されるダイパッド部と、前記ダイパッド部を中心に集積される形状で前記ダイパッド部と隣接するインナーリード部と、外部に連結接続されるアウタリード部とからなる、複数のリードを含むリードフレームであって、前記ダイパッド部および前記インナーリード部は銀メッキされ、前記アウタリード部はスズとアンチモンとの二元系合金でメッキされることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭51-115775
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特開昭59-145553
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特開昭62-105457
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