特許

J-GLOBAL ID：200903065869902128

薄型ICカード

発明者： 越智 克則 ,  竹村 誠次 ,  小鯛 正二郎 ,  栗栖 次男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345327
公開番号（公開出願番号）：特開平5-169885
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、薄型ICカードにおいて電池の実装を容易にし、かつカードの表面をよりフラットな状態にすることを目的とする。【構成】 この発明では、薄型ICカード10を、機能部品3、5を搭載しかつ電池4の収納部8の縁となる貫通穴部2aが形成された回路基板2を、これの裏面を露出するように成形樹脂部7に埋設し、回路基板2の貫通穴部2aに合わせて成形樹脂部7に電池4の収納部8を形成し、樹脂成形後に電池4を収納部8に実装するようにした。また回路基板2と電池4の電気的接続を回路基板2に形成された凹部或は切り欠き部内で行い、さらに、発泡性樹脂によって電池4を収納部8内に埋設し、カード表面がフラットになるようにした。

請求項（抜粋）：

電池を内蔵した薄型ICカードであって、一方の面に機能部品を搭載すると共に少なくとも上記機能部品が搭載された面に回路パターンが形成された表裏一対の主面有し、かつ上記電池を収納する収納部の周縁となる貫通穴部が形成された回路基板と、上記回路基板の上記機能部品が搭載されていない主面を露出するように上記回路基板および機能部品を埋設するようにカード状に形成され、さらに上記回路基板の貫通穴部が入口となるように上記電池を収納する収納部が形成された成形樹脂部と、この成形樹脂部の上記収納部に収納された電池と、この電池を上記収納部内に支持固定すると共に上記電池を上記回路基板の回路パターンに電気的に接続する電池接続手段と、を備えた薄型ICカード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 J