特許
J-GLOBAL ID：200903065874929638
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-172234
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021319
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】高周波領域で使用する半導体装置において、リード間に生じる寄生容量が特性悪化の要因となっていたため、この寄生容量を低減させ、各リード間の干渉を防ぎ特性改善をはかることを目的とする。【構成】外部導出リード1と外部導出リード2の間にマウントアイランド3と同一材質で一体となった内部リード4を設け、半導体素子6上の接地用ボンディングパッド11と内部リード4をボンディングワイヤ12で接続すると、外部導出リード1.2間の寄生容量が接地した内部リード4によって分離され、寄生容量が低減されることになる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するマウントアイランドと、複数の外部導出リードとを有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記マウントアイランドと同一材質で一体となった内部リードをそれぞれの前記外部導出リード間に設けたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
引用特許：
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