特許
J-GLOBAL ID：200903065887673942
フィルム基板、フィルム基板の製造方法及びフィルム基板付回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-297041
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100813
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 生産性の向上や小型化をはかることが可能なフィルム基板等を提供する。【解決手段】 将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込み15を有し、半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シート3と、絶縁性シート3上に形成され、半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターン4とを備える。
請求項（抜粋）：
将来分離される分離予定領域の外周に沿って部分的に形成された切り込みを有し、半導体デバイスチップが搭載される絶縁性シートと、前記絶縁性シート上に形成され、前記半導体デバイスチップの外部端子が接続される導電性パターンと、を備えたことを特徴とするフィルム基板。
Fターム (6件)：
5F044MM03
, 5F044MM06
, 5F044MM11
, 5F044NN05
, 5F044NN19
, 5F044NN20
