特許
J-GLOBAL ID：200903065889444711
半導体素子の製造装置及びこれを利用した製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097769
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045615
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ上のマイクロバブルを除去しうる半導体素子の製造装置を提供する。【解決手段】 液体化学剤を使用し半導体素子の製造工程を行う半導体素子の製造装置において、前記液体化学剤の中に含まれている気体を除去するために気体分圧を低下させ脱気させる真空ポンプを有する脱気設備10を具備する。現像液のような液体の中に含まれているマイクロバブルを除去することにより、パターン不良の発生を防止しうる。
請求項（抜粋）：
液体化学剤を使用して半導体素子の製造工程を行う半導体素子の製造装置において、前記液体化学剤の中に含まれている気体を除去するために気体分圧を低下させ脱気させる真空ポンプを有する脱気設備を具備することを特徴とする半導体素子の製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 569 E
, H01L 21/02 Z
