特許
J-GLOBAL ID:200903065894080795
樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-230764
公開番号(公開出願番号):特開2008-050526
出願日: 2006年08月28日
公開日(公表日): 2008年03月06日
要約:
【課題】PPE樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、PPE樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。【解決手段】(A)平均粒子径が10〜50μm、数平均分子量が1000〜3000のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、および(D)無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)平均粒子径が10〜50μm、数平均分子量が1000〜3000のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、および(D)無機充填剤を含有する樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 63/00
, C08J 5/24
, C08L 71/12
, C08K 3/00
, B32B 15/08
, B32B 17/04
FI (7件):
C08L63/00 A
, C08J5/24
, C08L71/12
, C08K3/00
, B32B15/08 J
, B32B15/08 105A
, B32B17/04 A
Fターム (56件):
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD23
, 4F072AD42
, 4F072AE01
, 4F072AE08
, 4F072AF02
, 4F072AF06
, 4F072AF28
, 4F072AG03
, 4F072AH21
, 4F072AJ11
, 4F072AJ22
, 4F072AK02
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4F100AA20
, 4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AG00A
, 4F100AK53A
, 4F100AK54A
, 4F100BA02
, 4F100CA02A
, 4F100CA23A
, 4F100DG12A
, 4F100DG15G
, 4F100DH01A
, 4F100GB43
, 4F100JG05
, 4F100YY00A
, 4J002AB013
, 4J002CD02W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD11W
, 4J002CD13W
, 4J002CF003
, 4J002CH07X
, 4J002CL063
, 4J002DE077
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DK007
, 4J002DL008
, 4J002EJ036
, 4J002FA043
, 4J002FA048
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002FD150
, 4J002GQ01
引用特許:
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