特許

J-GLOBAL ID：200903065896753266

弾性表面波装置及びその製造方法

発明者： 先灘 薫 ,  増子 真吾 ,  上野 直昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ホクト電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348963
公開番号（公開出願番号）：特開2003-087094
出願日： 2001年11月14日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 小型/薄型/安価でかつ接合の信頼性が高い弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 高分子系ベース基板と、高分子系ベース基板の表面に形成された内部配線と、内部配線の上に配置されたバンプと、バンプを介して内部配線に接続された弾性表面波素子と、高分子系ベース基板の裏面に形成され、所定の厚みを有する外部配線パターンと、高分子系ベース基板の裏面に形成され、外部配線パターンと実質的に同一の厚みを有するスペーサ-層とを少なくとも有する。高分子系ベース基板の裏面に外部配線パターンとスペーサ-層とを形成することにより、外部配線パターンの段差を見かけ上なくすことができる。

請求項（抜粋）：

高分子系ベース基板と、前記高分子系ベース基板の表面に形成された内部配線パターンと、前記内部配線パターンの上に配置された複数のバンプと、前記バンプを介して前記内部配線パターンに接続された弾性表面波素子と、前記高分子系ベース基板の裏面に形成され、夫々前記内部配線パターンに接続された一対の外部配線パターンと、前記高分子系ベース基板の前記裏面に形成され、前記外部配線パターンと絶縁して配置されたスペーサー層とを備え、前記複数のバンプは、夫々前記外部配線パターンまたは前記スペーサー層と重畳されていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/13 ,  H03H 3/08

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  H03H 3/08 ,  H01L 23/12 C

Fターム (12件)：

5F044KK04 ,  5F044KK08 ,  5F044LL01 ,  5J097AA28 ,  5J097AA29 ,  5J097AA31 ,  5J097AA32 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10