特許
J-GLOBAL ID:200903065896753266
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
三好 秀和 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-348963
公開番号(公開出願番号):特開2003-087094
出願日: 2001年11月14日
公開日(公表日): 2003年03月20日
要約:
【要約】【課題】 小型/薄型/安価でかつ接合の信頼性が高い弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 高分子系ベース基板と、高分子系ベース基板の表面に形成された内部配線と、内部配線の上に配置されたバンプと、バンプを介して内部配線に接続された弾性表面波素子と、高分子系ベース基板の裏面に形成され、所定の厚みを有する外部配線パターンと、高分子系ベース基板の裏面に形成され、外部配線パターンと実質的に同一の厚みを有するスペーサ-層とを少なくとも有する。高分子系ベース基板の裏面に外部配線パターンとスペーサ-層とを形成することにより、外部配線パターンの段差を見かけ上なくすことができる。
請求項(抜粋):
高分子系ベース基板と、前記高分子系ベース基板の表面に形成された内部配線パターンと、前記内部配線パターンの上に配置された複数のバンプと、前記バンプを介して前記内部配線パターンに接続された弾性表面波素子と、前記高分子系ベース基板の裏面に形成され、夫々前記内部配線パターンに接続された一対の外部配線パターンと、前記高分子系ベース基板の前記裏面に形成され、前記外部配線パターンと絶縁して配置されたスペーサー層とを備え、前記複数のバンプは、夫々前記外部配線パターンまたは前記スペーサー層と重畳されていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (4件):
H03H 9/25
, H01L 21/60 311
, H01L 23/13
, H03H 3/08
FI (4件):
H03H 9/25 A
, H01L 21/60 311 Q
, H03H 3/08
, H01L 23/12 C
Fターム (12件):
5F044KK04
, 5F044KK08
, 5F044LL01
, 5J097AA28
, 5J097AA29
, 5J097AA31
, 5J097AA32
, 5J097HA04
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
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