特許

J-GLOBAL ID：200903065911570092

樹脂粒子充填ゴム組成物及びその製造方法

発明者： 中山 喜美男 ,  八尾 滋 ,  浅野 之彦
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-087102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-173557
出願日： 2001年03月26日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】構造的にも力学的にも異方性が少なく、高弾性を備え、加工性、破断特性、、耐熱性に優れたポリアミド粒子充填ゴム組成物を提供することにある。【解決手段】ゴム状ポリマー99〜50重量%と多孔質ポリアミド粒子が1〜50重量%とからなり、ゴム状ポリマー中に多孔質ポリアミド粒子が分散されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ゴム状ポリマー99〜50重量%と多孔質ポリアミド粒子が1〜50重量%とからなり、ゴム状ポリマー中に多孔質ポリアミド粒子が分散されていることを特徴とするポリアミド粒子充填ゴム組成物。

IPC (3件)：

C08L 21/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 77:00

FI (3件)：

C08L 21/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 77:00

Fターム (20件)：

4J002AC01W ,  4J002AC03W ,  4J002AC06W ,  4J002AC07W ,  4J002AC08W ,  4J002BB05W ,  4J002BB15W ,  4J002BC05W ,  4J002BD12W ,  4J002BG10W ,  4J002BP01W ,  4J002CF00W ,  4J002CL00W ,  4J002CL01X ,  4J002CL03X ,  4J002CL05X ,  4J002CL08W ,  4J002CP03W ,  4J002FA08X ,  4J002FA09X