特許
J-GLOBAL ID：200903065920708048
抗菌樹脂組成物及び抗菌樹脂成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-169906
公開番号（公開出願番号）：特開平5-017617
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】【目的】 適用時又は成形時における樹脂成分の化学的変化を抑制し、樹脂成形品の変色を防止もしくは軽減するとともに、抗菌効果の低下をも防止した抗菌樹脂組成物及び抗菌樹脂成形品を提供すること。【構成】酸化銀、リン酸銀等の熱変質温度が300°C以上である銀化合物と樹脂からなる抗菌樹脂組成物及び抗菌樹脂成形品。
請求項（抜粋）：
銀化合物と樹脂よりなる抗菌樹脂組成物であって、該銀化合物の熱変質温度が該組成物の適用時の温度より高いことを特徴とする抗菌樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08K 3/00 KAA
, A01N 55/02
, C08K 5/00 KAJ
, C08L101/00
