特許

J-GLOBAL ID：200903065929689160

表面実装型半導体装置

発明者： 井ノ口 司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198499
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017615
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 取り付け位置のばらつきの発生を阻止して、取り付け位置精度を向上させることができる表面実装型半導体装置を提供する。【解決手段】 プリント基板1上には半導体チップ2をダイボンドしている。また、上記プリント基板1には、プリント基板1を貫通するスルーホール4を設けている。そして、上記半導体チップ2を封止する部分3aと、スルーホール4の内側を満たす部分3bと、プリント基板1の半導体チップ搭載側と反対側に突出している突出部分3cとが一体になって樹脂3を構成している。

請求項（抜粋）：

基板と、上記基板に搭載された半導体チップと、上記基板を貫通するスルーホールと、上記半導体チップを封止する部分と、上記スルーホールの内側を満たす部分と、上記基板の半導体チップ搭載側と反対側に突出している突出部分とが一体になっている樹脂とを備えたことを特徴とする表面実装型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/04 D ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5F041AA38 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA92 ,  5F041DC04 ,  5F041DC23 ,  5F041DC64