特許

J-GLOBAL ID：200903065931713167

研磨方法及び研磨装置

発明者： 潮 嘉次郎
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088711
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285968
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 一つの研磨定盤上で、複数のウェハを同時研磨すると、各ウェハの研磨レートが個々にばらつくなどの技術的課題があるため、従来実現例が少なかった。本発明の目的は以上の問題を解決し、各ウェハの研磨レートのばらつきの問題を解決したものである。【解決手段】研磨を行いながら膜厚情報を測定し、膜厚情報から前記複数の基材の各基材の基材膜厚情報を個別に分離し、個々の基材の膜厚情報を得、個々の研磨ヘッドに終点検出点、等の情報を送り、個々のウェハの研磨を個別に制御するものである。

請求項（抜粋）：

一つの研磨パッド上で同時に複数の基材の表面の膜の少なくとも一部を研磨によって除き、平坦化するための研磨方法であって、前記研磨を行いながら膜厚情報を測定する段階と、前記膜厚情報から前記複数の基材の各基材の基材膜厚情報を個別に分離する段階とを有することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 K ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/304 622 S