特許

J-GLOBAL ID：200903065932670658

部材の接合方法

発明者： 池田 智夫
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188399
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011683
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、20°C〜80°Cの低温で、耐食性の優れた、微細な接合に適した接合方法を提供することを目的としている。【解決手段】 導電性を有する第1の部材の任意の位置に、第2の部材を接触させた状態で、第1の部材上に電鋳法により電鋳層を形成することによって、電鋳層で第2の部材を第1の部材に固定したことを特徴とした接合方法。

請求項（抜粋）：

複数の部材を固定するための接合方法であって、導電性を有する第1の部材の任意の位置に、第2の部材を接触させた状態で、該導電性を有する第1の部材上に電鋳法により電鋳層を形成することによって、該電鋳層で前記第2の部材を前記第1の部材に固定することを特徴とする部材の接合方法。