特許
J-GLOBAL ID：200903065935463084
半導体圧力検出器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-243926
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 液封構造の半導体圧力検出器において、液封構造、工程を簡略化し、圧力検出室に封入液を封入するための封入孔を持たない構成とする。【構成】 コネクタピンを内部保持したコネクタハウジング3とシールダイアフラムを気密接着した本体ハウジング4を着設し、その間に圧力検出室を設けその中にコネクタピンとボンディングワイヤで電気的に接続した感圧素子を設け、圧力伝達媒体で充填し気密封止した構成としたものである。コネクタハウジング3の圧力検出室を構成する凹部に一定量の圧力伝達媒体を注入しておき、本体ハウジング4を着設する。本体ハウジング4の着設時に同時に封止された空気はオイルが空気を溶解すること、及びハウジングが樹脂である場合空気を通過させることにより圧力検出室内に気泡が存在せず、圧力伝達媒体の注入量をコントロールすれば圧力検出室内の内圧上昇も解消される。
請求項（抜粋）：
圧力伝達媒体を気密封止する圧力検出室を有し、該圧力検出室は、凹部を有する第1のハウジングと、第2のハウジングとを気密部材を介して嵌合して構成される半導体圧力検出器の製造方法であって、前記第1のハウジングの凹部に一定量の圧力伝達媒体を注入する第1の工程と、前記気密部材を介して前記第2のハウジングを嵌合して圧力検出室を形成する第2の工程と、前記圧力検出室に対して圧力を印加することにより、前記第2のハウジング嵌合時に前記圧力検出室内に圧力伝達媒体と同時に封止された空気を前記圧力伝達媒体に溶解させ消滅させる第3の工程とからなることを特徴とする半導体圧力検出器の製造方法。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
