特許
J-GLOBAL ID:200903065935645344
光電子パッケージおよび集積マウントの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 興作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-302348
公開番号(公開出願番号):特開2001-141969
出願日: 1995年09月25日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】良好な熱安定性、満足な機械的強度および有利な電気的特性を有し、合理的な値段の集積光電子カップラーおよびコネクタを提供する。【解決手段】コネクタを構成する集積マウントが、ベース12、ベース12の上面28上の基板16、ベース12と基板16との間に形成されている複数の互いに平行なチャンネル20であって、基板16の相対向する側面に開放されているチャンネル20、側面の一方の側にファイバ末端があるチャンネル20中の光ファイバ、ベース12に固定されているサブマウント32、およびサブマウントの上面33に固定されている発光素子または受光素子アレーであって、各発光素子または受光素子がファイバ末端を照射するために位置決めされている発光素子または受光素子アレー30を備えており、ベース、基板およびサブマウントが同じ材料からなる。
請求項(抜粋):
気密にシールされた光電子パッケージであって:マウント用のホールを備えている一方の壁を含む複数の壁を備えたハウジングを備えており、前記ホール中にマウントされた光電子アセンブリを備えており、光ケーブルは、2個以上の基板の間に保持されたファイバ末端で終了する1個以上の光ファイバを備えており、2つ以上の基板は共同して光ファイバホルダーを構成しており、前記ケーブルが前記ホルダーの外側面から延びており、前記基板の一方も、前記ホルダーの内側面上で前記ファイバ末端へと光学的に結合された光電子素子を支持しており、前記ホルダーが前記ホール中に支持されており、前記ホルダーが、前記一方の壁に対する気密封止に加わっており、ここで前記ホルダーの前記外側面が前記ハウジングに対して外側から気密封止に加わっており、かつ前記ホルダーの前記内側面が前記ハウジングに対して内側から気密封止に加わっており、前記ホルダーと前記一方の壁との間に封止手段を備えていることを特徴とする、光電子パッケージ。
IPC (4件):
G02B 6/42
, H01L 23/02
, H01S 5/022
, H01S 5/026
FI (4件):
G02B 6/42
, H01L 23/02 F
, H01S 5/022
, H01S 5/026
引用特許:
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