特許

J-GLOBAL ID：200903065935851165

電気絶縁用エポキシ樹脂組成物

発明者： 瀧井 斉
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116338
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283537
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】混合時の粘度が小さく、流動性が良好で成形性を向上せしめた電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】エポキシ樹脂100重量部に対して、酸無水物系硬化剤10〜100重量部、無機充填剤50〜500重量部を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤がA:平均粒径3μm以上の溶融石英と、B:最大粒径3μm未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がA:B=95:5から5:95の範囲である電気絶縁用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂100重量部に対し、酸無水物系硬化剤10〜100重量部、無機充填剤50〜500重量部を配合してなる電気絶縁用エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤がA:平均粒径3μm以上の溶融石英と、B:最大粒径3μm未満の小球状の溶融石英であり、かつその比率がA:B=95:5から5:95の範囲であることを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  H01B 3/40

FI (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  H01B 3/40 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035671   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-291353   出願人：日立化成工業株式会社