特許
J-GLOBAL ID：200903065948038820
多層印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082022
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255975
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】補強用絶縁樹脂基板1の両面に、内層印刷配線導体と熱硬化性絶縁樹脂層とを交互に積み上げて形成するビルドアップ多層印刷配線板の表面層導体と内層導体の部品取付けパッドの層間導通のための導体配線によるスペースを削減する。【構成】表面層印刷配線導体の部品取付けパッド16と、内層印刷配線導体11の部品取付けパッド23とを重なるように配置して直接導通させるように構成した。
請求項（抜粋）：
補強基材となる絶縁樹脂基板の上に、内層印刷配線導体と熱硬化性絶縁樹脂層とを交互に積み上げて形成するビルドアップ工法による多層印刷配線板において、表面層印刷配線導体の表面層部品取付けパッドと、熱硬化性絶縁樹脂層を介して隣接する内層印刷配線導体の内層部品取付けパッドとを直接導通したことを特徴とする多層印刷配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 C
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 T
