特許

J-GLOBAL ID：200903065952646915

冷却装置

発明者： 森 俊二
出願人/特許権者： 富士電機機器制御株式会社
代理人 (3件)： 山口 巖 ,  駒田 喜英 ,  松崎 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-138467
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342878
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】発熱体の発生する熱の放熱を平準化するために固体の放熱体と蓄熱体とを組み合わせて構成した冷却装置において放熱体の放熱効率を高めて装置を小形化することを目的とする。【解決手段】発熱体に接触される放熱体と、この放熱体に近接して設けられた蓄熱体と、前記放熱体の温度を感知し、その温度が所定の温度以上で前記蓄熱体を前記放熱体に熱伝導的に接続し、所定温度以下で蓄熱体を放熱体から熱伝導的に遮断する熱伝導開閉手段とを設け、発熱体の発熱量が小さい間は、蓄熱体を放熱体から熱伝導的に離間させ、発熱量が増大したとき、蓄熱体を放熱体に熱伝導的に接続する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発熱体に熱伝導的に結合された放熱体と、この放熱体に近接して設けられた蓄熱体と、前記放熱体の温度を感知し、その温度が所定の温度以上で前記蓄熱体を前記放熱体に熱伝導的に接続し、所定温度以下で蓄熱体を放熱体から熱伝導的に遮断する熱伝導開閉手段とを備えることを特徴とする冷却装置。

IPC (5件)：

H01L23/36 ,  G01K5/56 ,  G01K11/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373

FI (5件)：

H01L23/36 Z ,  G01K5/56 ,  G01K11/00 M ,  H01L23/34 D ,  H01L23/36 M

Fターム (6件)：

2F056TM01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BD07 ,  5F036BD11 ,  5F036BF01