特許
J-GLOBAL ID：200903065952694367
アルミニウムと銅との接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270163
公開番号（公開出願番号）：特開2001-087866
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【課題】従来の接合方法より接合強度の高いAlと銅との接合方法を提供すること。【解決手段】本発明のAlと銅との接合方法は、銅部材の少なくともアルミニウム部材との接合表面にスズを含む金属溶融物を接触させることによって、該接合表面をスズにより被覆し、該銅部材とスズとの界面に銅とスズとの固溶を生成させたスズ被覆層を形成するスズ被覆層形成工程と、該銅部材の該スズ被覆層と該アルミニウム部材とを接触させ、該銅部材と該アルミニウム部材とをそれぞれ別の電極によって加圧しながら、該電極間に電流を流して溶接する溶接接合工程とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
銅部材の少なくともアルミニウム部材との接合表面にスズを含む金属溶融物を接触させることによって、該接合表面をスズにより被覆し、該銅部材とスズとの界面に銅とスズとの固溶を生成させたスズ被覆層を形成するスズ被覆層形成工程と、該銅部材の該スズ被覆層と該アルミニウム部材とを接触させ、該銅部材と該アルミニウム部材とをそれぞれ別の電極によって加圧しながら、該電極間に電流を流して溶接する溶接接合工程とからなることを特徴とするアルミニウムと銅との接合方法。
IPC (6件)：
B23K 11/16 101
, B23K 11/20
, H01M 2/26
, B23K103:10
, B23K103:12
, B23K103:18
B23K 11/16 101
, B23K 11/20
, H01M 2/26
, B23K103:10
, B23K103:12
, B23K103:18
5H022AA09
, 5H022BB06
, 5H022BB16
, 5H022BB19
, 5H022BB22
, 5H022EE01
, 5H022EE04
