特許
J-GLOBAL ID：200903065958357095
面間接続部を有するフィルム状両面回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113472
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290073
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 樹脂材料を絶縁基材として、その両面に導体回路を形成した両面回路基板において、その両面に形成された回路パターン同士を簡単、かつ低コストで接続すること。【解決手段】 第1〜第3工程からなり、第1工程では、樹脂製のフィルム状絶縁基材20の両面に導電層を形成した素材コイルを用い、このコイルを連続的に繰出しつつ、その両面にエッチングマスクを形成し、次いでエッチングして、基材20の両面に回路パターン22、23を形成する。両回路パターン22、23は、両面回路接続部24の位置において、対面することなく交互に配置されている。第2工程では両面に形成された回路パターン22、23同士を接続するための接続孔25を形成する。この接続孔の形成は前記樹脂基材20を局部的に溶融させることで行われる。第3工程では、明けられた孔位置に導電材を充填し、次いで加熱処理を行うことで導電材を表裏の回路パターン22、23に接着する。
請求項（抜粋）：
樹脂製フィルム状絶縁基材の両面に、面間接続予定箇所において表裏のパターン同士が向かい合うことを回避するようにして、回路パターンを配置し、これにより両面回路基板を形成するステップと、前記両面回路基板の面間接続予定箇所を、回路パターンの被着面と反対側の樹脂露出面から所定形状の圧子により加熱押圧することにより、当該面間接続予定箇所に位置する樹脂製フィルム状絶縁基材を局部的に溶融させて裏面側回路パターンの露出する孔を形成するステップと、前記孔から露出する裏面側回路パターンとその孔に隣接する表面側回路パターンとの間に導電材を配置することにより、表裏の回路パターン同士を電気的に導通させるステップと、を具備することを特徴とする面間接続部を有するフィルム状両面回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 K
, H05K 3/00 K
