特許
J-GLOBAL ID：200903065960211391
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 邦昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101839
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270286
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 搭載されるICパッケージの端子に対し接触ピンを接触位置から非接触位置へと移動させるための移動板および該移動板を横動させるための作動部材を安定に動作させることができ、しかも、操作性に優れたオープントップ型のICソケットを提供する。【解決手段】 ICソケットはベース部材1に対し横動可能に設けられた移動板3と、ベース部材に対し上下動可能に設けられた操作部材4と、該操作部材の押下げに応じて移動板を横動させることによりベース部材に配列された接触ピン2をICパッケージの端子に対し接触位置から非接触位置へと移動させる作動部材5とを有する。作動部材5は移動板の端面に沿って配設される。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの端子と接触させるための多数の接触ピンをマトリックス状に配列したベース部材と、該ベース部材に対し横動可能に設けられ且つ前記接触ピンと係合した移動板と、前記ベース部材に対し上下動可能に設けられた操作部材と、前記移動板の端部に係合し且つ前記操作部材の押下げ時に前記操作部材の作動力を受けて前記移動板を横動させるように作動する作動部材とを備え、前記作動部材が前記移動板の端面に沿って配設されていることを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01R 23/00 L
