特許
J-GLOBAL ID：200903065962457371
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-027572
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 スパッタリングターゲットの利用効率が良好で、かつ均一な膜質の薄膜を形成するスパッタリング装置を提供する。【構成】 スパッタリングタ-ゲット周囲、もしくはスパッタリングタ-ゲット・基板間の外側に1タ-ン以上のタ-ン数を有するコイル状のRF電力を印加できるアンテナを具備し、前記スパッタリングタ-ゲットにDC電力、もしくはRF電力を印加できる機構を具備したスパッタリング装置。スパッタリングタ-ゲット背後に渦巻状の1タ-ン以上のタ-ン数を有するRF電力を印加できるアンテナを具備し、前記スパッタリングタ-ゲットにRF電力を印加できるアンテナをバッキングプレ-トに具備したスパッタリング装置。
請求項（抜粋）：
スパッタリングタ-ゲット周囲、もしくはスパッタリングタ-ゲット・基板間の外側に1タ-ン以上のタ-ン数を有するコイル状のRF電力を印加できるアンテナを具備し、前記スパッタリングタ-ゲットにDC電力、もしくはRF電力を印加できる機構を具備したスパッタリング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/35
, C23C 14/40
, C23C 14/44
