プリント配線板とその製造方法およびめっきレジスト組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107435
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】めっきレジストと導体回路との密着性およびヒートサイクル特性等の信頼性に優れたプリント配線板と、このプリント配線板を有利に製造する方法を提案すると同時に、導体回路との密着性改善に有利なめっきレジスト組成物について提案すること。【解決手段】基板1上に形成された樹脂絶縁層3,4の表面に、めっきレジスト6を介してめっきレジスト非形成部分に導体回路7を設けてなるプリント配線板において、前記めっきレジスト6は熱可塑性樹脂と感光性樹脂からなる樹脂複合体を樹脂成分とし、該めっきレジスト6の導体回路7と接触するその側壁部が粗面化されていることを特徴とするプリント配線板とそれを有利に製造する方法、および主成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート、イミダゾール硬化剤および熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするめっきレジスト組成物を提案する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された樹脂絶縁層の表面に、めっきレジストを介してめっきレジスト非形成部分に導体回路を設けてなるプリント配線板において、前記めっきレジストは熱可塑性樹脂と感光性樹脂からなる樹脂複合体を樹脂成分とし、該めっきレジストの導体回路と接触するその側壁部が粗面化されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , C08L 63/00 , C08L 63/10 , H05K 3/04 , H05K 3/10

FI (5件)：

H05K 3/46 E , C08L 63/00 A , C08L 63/10 , H05K 3/04 Z , H05K 3/10 E

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