特許
J-GLOBAL ID：200903065984989091
樹脂ペースト、その製造法及び電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205541
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031865
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：
【要約】【課題】 フィラーを用いることなく、印刷性、作業性及び形状保持性を一段と向上させた樹脂ペースト及びその製造法並びにこの樹脂ペーストを用いることにより信頼性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】 樹脂と溶剤を含む溶液に、前記溶剤をさらに添加した場合の粘度に比較して、その添加によって高い粘度を与える溶剤を配合することを特徴とする樹脂ペーストの製造法、この製造法により得られる樹脂ペースト及びこの樹脂ペーストを用いて形成される被膜を有してなる電子部品。
請求項（抜粋）：
樹脂と溶剤を含む溶液に、前記溶剤をさらに添加した場合の粘度に比較して、その添加によって高い粘度を与える溶剤を配合することを特徴とする樹脂ペーストの製造法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CP171
, 4J002EC036
, 4J002EC046
, 4J002EE036
, 4J002EH036
, 4J002EL106
, 4J002FD207
, 4J002GF00
, 4J002GH00
, 4J002GJ01
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002HA05
