特許
J-GLOBAL ID：200903065985725160
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-331735
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193371
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 スルーホールめっきと内層導体回路との接続信頼性を確実に向上できる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 内層導体回路1aを有する基板1上に、プリプレグ1bを介して絶縁接着剤層2を形成する。その後、スルーホール形成用孔3を透設する。次いで、Pd触媒核付与、薄付け無電解銅めっき、酸処理及び厚付け無電解銅めっきを順に行う。そして、薄付け無電解銅めっきの後であって酸処理の前に湯洗処理を行う。すると、接続信頼性低下の原因であると考えられる吸蔵水素を除去することができる。
請求項（抜粋）：
内層導体回路を有する基板上に絶縁接着剤層を形成し、かつスルーホール形成用孔を透設した後、触媒核付与、薄付け無電解めっき、酸処理及び厚付け無電解めっきを行う多層プリント配線板の製造方法において、前記薄付け無電解めっきの後であって前記酸処理の前に湯洗処理を行うことを特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/42
, H05K 3/18
