特許

J-GLOBAL ID：200903065985961301

半導体部品の実装装置

発明者： 大島 泰徳 ,  坂本 英男 ,  福田 智之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285166
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121481
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】半導体部品の実装装置に関し、保守の手間を省き、かつ正確な押圧力を得ることを目的とする。【解決手段】半導体部品1上の適宜高さに保持された加圧ヘッド2を押圧部3により押圧しながら半導体部品1上に移動させた後、圧縮スプリング4を介して半導体部品1を押圧部3により押圧し、加圧条件下で接着剤を硬化させて半導体部品1を実装基板5上に固定する半導体部品の実装装置であって、前記押圧部3からの反力を計測する計測手段30と、加圧ヘッド2の半導体部品1への当接前の計測手段30の出力が示す可動部の抵抗と半導体部品1の押圧初期による計測手段30の出力から圧縮スプリング4のバネ定数を演算するバネ定数演算手段6と、前記バネ定数演算手段6の出力値から押圧部3の移動量を演算し、演算結果に従って押圧部3を移動させる移動量演算手段7とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体部品上の適宜高さに保持された加圧ヘッドを押圧部により押圧しながら半導体部品上に移動させた後、圧縮スプリングを介して半導体部品を押圧部により押圧し、加圧条件下で接着剤を硬化させて半導体部品を実装基板上に固定する半導体部品の実装装置であって、前記押圧部からの反力を計測する計測手段と、加圧ヘッドの半導体部品への当接前の計測手段の出力が示す可動部の抵抗と半導体部品の押圧初期による計測手段の出力から圧縮スプリングのバネ定数を演算するバネ定数演算手段と、前記バネ定数演算手段の出力値から押圧部の移動量を演算し、演算結果に従って押圧部を移動させる移動量演算手段とを有する半導体部品の実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S