特許

J-GLOBAL ID：200903065989471414

半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置

発明者： 谷本 正樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344293
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189809
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが備える半導体信号回路と電気的に接続可能に形成された基板信号回路及び半導体チップが備える半導体電源回路と電気的に接続可能に形成された基板電源回路を有する基板と、基板信号回路及び基板電源回路と電気的に接続され、母基板に実装して接続するための外部接続端子を上記基板の側面に複数備える半導体パッケージにおいて、基板信号回路の配線長さが変動しても、安定に動作可能な半導体装置が得られる半導体パッケージを提供することにある。【解決手段】 本発明の半導体パッケージは、半導体チップが備える半導体信号回路と電気的に接続可能に形成された基板信号回路及び半導体チップが備える半導体電源回路と電気的に接続可能に形成された基板電源回路を有する基板と、基板信号回路と電気的に接続され、母基板に実装して接続するための外部接続端子を上記基板の側面に複数備える半導体パッケージにおいて、上記外部接続端子の端子径が基板信号回路の回路長に反比例して形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップが備える半導体信号回路と電気的に接続可能に形成された基板信号回路及び半導体チップが備える半導体電源回路と電気的に接続可能に形成された基板電源回路を有する基板と、基板信号回と電気的に接続され、母基板に実装して接続するための外部接続端子を上記基板の側面に複数備える半導体パッケージにおいて、上記外部接続端子の端子径が基板信号回路の回路長に反比例して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

H01L 23/12 W ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 K