特許

J-GLOBAL ID：200903065991047816

光触媒反応による金属配線の形成方法及び基材

発明者： 川野 浩康 ,  谷 元昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063028
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260808
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 光触媒能を有する物質を介して、光に還元反応を誘起させて基材上に金属を接触させ、レジスト樹脂を使用することなく、低温プロセスにより、あるいは、レーザ直描により金属配線を形成する場合において、可視光の照射でこのような金属配線の形成を可能にすることを目的とする。【解決手段】 色素3により光増感された光触媒能を有する物質2が表面に形成された基材1を、少なくともアルコールを含む金属イオン含有水溶液11中に浸漬し、色素の光吸収域に応じたレーザ光12により所定のパターンで基材上に描画し、該基材を、錯体形成能を有する水溶液4中に浸漬して吸着金属イオンを除去することにより吸着金属原子のみから成るパターニングされた金属膜13を形成する。

請求項（抜粋）：

色素により光増感された光触媒能を有する物質が表面に形成された基材を、少なくともアルコールを含む金属イオン含有水溶液中に浸漬し、色素の光吸収域に応じたレーザ光により所定のパターンで基材上に描画し、該基材を、錯体形成能を有する水溶液中に浸漬して吸着金属イオンを除去することにより吸着金属原子のみから成るパターニングされた金属膜を形成する方法。