特許

J-GLOBAL ID：200903066001277517

放熱回路基板とその作製方法

発明者： 清原 正勝 ,  鳩野 広典 ,  岩澤 順一 ,  吉田 篤史 ,  井出 貴之 ,  山口 香緒里
出願人/特許権者： 東陶機器株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-205251
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047863
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】高放熱特性を有しハンダ付け作業性に富んだ回路基板を提供する。【解決手段】金属放熱基板上面にセラミックス構造物を具備する放熱回路基板であって、金属放熱基板に前記セラミックス構造物が接着層を介することなく直接接合されており、また、前記セラミックス構造物の上面は、熱伝導率が35W/(m・K)以上の高熱伝導部と、この高熱伝導部より金属濡れ性が良く熱伝導率が35W/(m・K)未満の低熱伝導部とから構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属放熱基板上面にセラミックス構造物を具備する放熱回路基板であって、金属放熱基板に前記セラミックス構造物が接着層を介することなく直接接合されており、また、前記セラミックス構造物の上面は、熱伝導率が35W/(m・K)以上の高熱伝導部と、この高熱伝導部より金属濡れ性が良く熱伝導率が35W/(m・K)未満の低熱伝導部とから構成されていることを特徴とする放熱回路基板。

IPC (2件)：

H01L23/12 ,  H01L23/36

FI (2件)：

H01L23/12 J ,  H01L23/36 C

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB08 ,  5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-247592   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-224264