特許

J-GLOBAL ID：200903066003709058

電子部品をカプセル封止する方法、前記方法を実施するのに適した電子部品、ならびにこの方法を使用して得られるカプセル封止部品

発明者： イレネウス・ヨハンネス・テオドールス・マリア・パス ,  エルテヨ・フオス
出願人/特許権者： “ドリー・ペー”ライセンシング・ベー・ベー
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036154
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 ダンバーの不要な電子部品をカプセル封止する方法を提供する。【解決手段】 本質的に一平面内の相互に隣接する位置にあって、横方向に突き出した細長いいくつかの接続要素を有する電子部品をモールド内でカプセル封止する方法であって、前記接続要素が金属貫通接続を有せず、特定の相互ピッチ(PL )、幅(WL )および高さ(TL )を有し、それぞれ所定の厚さ(それぞれTFTとTFB)の二枚のフィルムを挿入する工程を含み、変形可能なフィルムを使用し、その工程中で、母型部分の固定縁部の位置で、条件C・TL -{1-WL /PL }≦(TTF+TBF)が成立し、かつC≧2.5となるような条件の下のカプセル封止が実施される。

請求項（抜粋）：

本質的に一平面内の互いに隣接する位置にあって、特定の相互ピッチ(PL )、幅(WL )および高さ(TL )を有する、横方向に突き出した細長いいくつかの接続要素を有する電子部品を、モールドキャビティを形成する二つの部分と、その部品およびそこから突き出した接続要素の少なくとも一部分をカプセル封止する、それぞれ所定の厚さ(TFTまたはTFB)の二枚のフィルムとを備えるモールドを使用することによって、カプセル封止する方法であって、金属貫通接続が接続要素間の部品側に存在しない部品においてこの方法が実施され、変形可能なフィルムが使用され、その工程中で、条件C・TL -{1-WL /PL }≦(TTF+TBF)がモールド部分の固定縁部の位置で満たされ、かつC≧2.5となるような条件の下でカプセル封止が実施されることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 39/00 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/56 R ,  B29C 39/00 ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 G