特許

J-GLOBAL ID：200903066007187269

接合材及び回路基板

発明者： 辻村 好彦 ,  加賀 鉄夫 ,  寺野 克典 ,  中村 美幸
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242343
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097316
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 セラミックス基板や接合法あるいは回路構造の大幅な変更をすることなく、金属板とセラミックス基板の接合強度、及び耐ヒートサイクル性に優れた回路基板の提供。【構成】 金属粉末と分散媒からなり、該金属粉末がロウ成分と活性金属成分から構成されてなるセラミックスと金属の接合材において、上記金属粉末として、酸素含有量が0.5重量%以下であるものを用いることを特徴とする接合材、及び銅回路と窒化アルミニウム基板とが上記接合材で接合されてなることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

金属粉末と分散媒からなり、該金属粉末がロウ成分と活性金属成分から構成されてなるセラミックスと金属の接合材において、上記金属粉末として、酸素含有量が0.5重量%以下であるものを用いることを特徴とする接合材。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-187574