特許
J-GLOBAL ID：200903066015289917
チップパッケージ用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 静男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326496
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212132
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 形状精度、信頼性、放熱性および加工性などに優れ、特に固体撮像装置に好適に用いられる結晶化ガラスからなるチップパッケージ用基板、およびそれを用いたチップパッケージを提供する。【解決手段】 結晶化ガラスからなり、ICチップを搭載してチップパッケージを構成するチップパッケージ用基板、およびこの基板に、少なくともICチップを搭載することにより構成されるチップパッケージである。
請求項（抜粋）：
少なくともICチップを搭載してチップパッケージを構成する基板であって、SiO2を含有する結晶相を有する結晶化ガラスからなることを特徴とするチップパッケージ用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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