フリップチップ型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110283
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289966
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】半導体チップ上に形成された伝送線路のインピーダンスが該半導体チップをフリップチップ方式で実装する場合の実装面の導体配線のパターン位置によらず、所望の値を確保可能としたフリップチップ型半導体装置の提供。【解決手段】半導体チップのオモテ面に形成した第1の導体層と、第1の導体層を含む半導体チップのオモテ面に形成した誘電体層と、誘電体層上に形成した第2の導体層と、第2の導体層上に形成した少なくとも一つのバンプ導体と、を有する半導体チップが、実装基板上に、フリップチップ型に実装され、バンプ導体が実装基板上に形成された接地導体と電気的接続手段により接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップのオモテ面(表面)に形成した第1の導体層と、前記第1の導体層を含む前記半導体チップのオモテ面に形成した誘電体層と、前記誘電体層上に形成した第2の導体層と、前記第2の導体層上に形成した少なくとも一つのバンプ導体と、を有する半導体チップが、実装基板上に、フリップチップ型に実装され、前記バンプ導体が前記実装基板上に形成された接地導体と電気的接続手段により接続されている、ことを特徴とするフリップチップ型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01P 1/00 , H01P 3/08

FI (5件)：

H01L 23/12 E , H01L 21/60 311 Q , H01P 1/00 Z , H01P 3/08 , H01L 23/12 L

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