特許
J-GLOBAL ID:200903066031100557

チップ型インダクタ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 堀田 信太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-066937
公開番号(公開出願番号):特開2000-260622
出願日: 1999年03月12日
公開日(公表日): 2000年09月22日
要約:
【要約】【課題】 インダクタンス値を大きくとることができ、且つ信頼性の向上したチップ型インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 角柱状のセラミック素体11と、素体11の周面に設けられたコイル12を構成する金属被膜と、少なくとも素体11の長手方向両端面を除いて被膜を被覆する低温焼結セラミック材又は低温焼結ガラス材と、素体11の長手方向端面から周面の一部に延びてコイル12を構成する金属被膜に接続して設けられた電極14とを備えた。
請求項(抜粋):
角柱状のセラミック素体と、該素体の周面に設けられたコイルを構成する金属被膜と、少なくとも前記素体の長手方向両端面を除いて前記被膜を被覆する低温焼結セラミック材又は低温焼結ガラス材と、前記素体の長手方向端面から周面の一部に延びて前記コイルを構成する金属被膜に接続して設けられた電極とを備えたことを特徴とするチップ型インダクタ。
IPC (2件):
H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (2件):
H01F 17/00 G ,  H01F 41/04 C
Fターム (10件):
5E062DD01 ,  5E062DD09 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB03 ,  5E070CB08 ,  5E070CB15 ,  5E070CC03 ,  5E070DA15 ,  5E070EA01

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