金属箔張り積層板およびその製造法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130934
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040504
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：

【要約】【目的】金属箔張りコンポジット積層板をSMD対応プリント配線板の基板に適したものにし、併せてドリル加工性、耐湿絶縁特性を確保する。【構成】中間層のがラス不織布に含浸させる熱硬化性樹脂中には無機充填材をあまり多く配合せず、最外層のガラス織布1の層と表面の金属箔2との間に形成された熱硬化性樹脂層3の厚さaを最も薄いところで5〜50μmの範囲とする。熱硬化性樹脂層3にダイマー酸変性エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、およびプロピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂から選ばれる樹脂を配合含有させると、SMDの半田接続信頼性をさらに高くすることができる。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材を重ねて金属箔と共に加熱加圧成形した金属箔張り積層板において、最外層のシート状基材がガラス織布であり、当該ガラス織布の層と表面の金属箔との間に形成された熱硬化性樹脂層の厚さaが最も薄いところで5〜50μmであることを特徴とする金属箔張り積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 , B32B 17/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭62-060988
特開平3-066195
特開平2-187332

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