特許
J-GLOBAL ID：200903066032063639
熱量計
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 利之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179451
公開番号（公開出願番号）：特開2004-020509
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】熱流束の測定の際のベースラインの安定性を格段に高めて,10ナノワットオーダーの微小熱量の測定を可能にする。【解決手段】第1の対策は温度制御を多段にして加熱・冷却制御方法を改善している。すなわち,2重の断熱シールド24,26の外側のヒーター20で断熱シールド24,26の内側空間の温度を粗制御している。それに加えて,断熱シールド24,26の内側では,ペルチェ素子からなるサーモモジュール28を用いて金属ブロック30,32,34の加熱・冷却を精密制御している。第2の対策は熱流束センサー40,42とサーモモジュール28との間の熱的距離を最適化している。すなわち,サーモモジュール28と熱流束センサー40,42との間に厚みが6〜60mmの金属ブロック30,32,34を配置している。第3の対策は熱流束センサーとして半導体熱電素子40,42を用いて高感度にしている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
次の構成を備える熱量計。
(a)厚みが6〜60mmの範囲内の金属ブロック。
(b)一端が測定試料容器に接触するものであり,他端が前記金属ブロックに接触している第1の半導体熱電素子。
(c)一端が参照試料容器に接触するものであり,他端が前記金属ブロックに接触している第2の半導体熱電素子。
(d)前記金属ブロックに接触しているサーモモジュールであって,ペルチェ効果によって前記金属ブロックの加熱と冷却が可能なサーモモジュール。
(e)前記金属ブロックの温度を検出する精密制御用の温度検出素子。
(f)前記金属ブロック,前記第1の半導体熱電素子,前記第2の半導体熱電素子及び前記サーモモジュールを取り囲む少なくとも2重の断熱シールド。
(g)前記断熱シールドの外側に設けられたヒーターと粗制御用の温度検出素子。
(h)前記精密制御用の温度検出素子の出力に基づいて前記サーモモジュールへの供給電力を制御するサーモモジュール電源。
(i)前記粗制御用の温度検出素子の出力に基づいて前記ヒーターへの供給電力を制御するヒーター電源。
(j)前記第1の半導体熱電素子と前記第2の半導体熱電素子の熱起電力の差を検出する熱起電力差検出装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01N25/00 M
, G01N25/20 D
, G01N25/20 E
2G040AB08
, 2G040AB12
, 2G040CA02
, 2G040CB03
, 2G040DA02
, 2G040DA12
, 2G040EA02
, 2G040EA07
, 2G040EA11
, 2G040EB02
, 2G040EC08
, 2G040EC09
, 2G040FA04
, 2G040HA06
