特許

J-GLOBAL ID：200903066045101734

積層セラミック電子部品及びその製造方法

発明者： 山田 昌幸 ,  山田 健一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261621
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102436
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 セラミック素体1内に複数の内部電極2,4が対向して設けられている積層セラミック電子部品において、内部電極2,4間の実効的な素子の厚みを小さくする。【解決手段】 内部電極2,4の周囲にセラミック素体1に金属が拡散することにより形成された金属拡散層3a,3b及び5a,5bが設けられていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

セラミック素体内に複数の内部電極が対向して設けられている積層セラミック電子部品において、前記内部電極の周囲に、前記内部電極からセラミック素体に金属が拡散することにより形成された金属拡散層が設けられていることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-144813
  
• 特開昭61-144813