特許
J-GLOBAL ID：200903066048831210
電子部品の放熱方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295431
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147467
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 ガラスエポキシ材のように、熱伝導性の低いプリント配線基板上に高発熱の表面実装形部品を搭載する場合に、放熱器や、高価な高熱伝導性基材等を使用することなく、高い放熱効果と組立性を有する経済性に優れた電子部品の放熱方法の提供。【構成】 プリント配線基板上に複数の発熱電子部品を搭載し、該各発熱電子部品からの発熱を、該発熱電子部品と接触する放熱部品との熱伝導を介して放熱させる電子部品の放熱方法において、(1)前記発熱電子部品搭載用の導体パターンと同一基板面上に、該導体パターンと電気的に絶縁された他の導体パターンを並設し、(2)該並設した両導体パターンを、良熱伝導性を有しかつ前記両導体パターンを電気的に絶縁する材料を介して熱的に接続し、(3)前記各発熱電子部品からの発熱を、前記他の導体パターンを介して放熱させる。
請求項（抜粋）：
低熱伝導性の材料を基材とするプリント配線基板上に導体パターンを介して複数の発熱電子部品を搭載し、該各発熱電子部品からの発熱を、該発熱電子部品と接触する放熱部品との熱伝導を介して放熱させる電子部品の放熱方法において、(1)前記発熱電子部品搭載用の導体パターンと同一基板面上に、該導体パターンと電気的に絶縁された他の導体パターンを並設し、(2)該並設した両導体パターンを、良熱伝導性を有しかつ前記両導体パターンを電気的に絶縁する材料を介して熱的に接続し、(3)前記各発熱電子部品からの発熱を、前記他の導体パターンを介して放熱させることを特徴とする電子部品の放熱方法。
IPC (2件)：
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