特許
J-GLOBAL ID：200903066049824420
高周波帯IC用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353082
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181266
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 超高周波帯、特に30GHz以上のミリ波帯においても反射損失,導体損失,放射損失の小さなICパッケージを得ることを目的とする。【構成】 天井部21とキャビティウォール22とを一体化したキャップ20を用いて、パッケージ本体1に実装されたICチップ8を封止することにより、ボンディングワイヤ13,伝送線路4を短縮する。さらにICチップ8同士の間に接地された隔壁部材23を設けることによりチップ収納室25a,25b間のアンソレーションを改善する。
請求項（抜粋）：
誘電体からなるパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面に形成された高周波伝送線路及び電源線路と、上記パッケージ本体表面に実装され、かつ上記各線路と電気的に接続された高周波帯ICチップを気密封止するための蓋部材とを備えた高周波帯IC用パッケージにおいて、上記蓋部材は、上記ICチップ上面を覆う平面部と、上記ICチップの周囲を囲むように前記平面部と連続的に形成された側壁部とを有していることを特徴とする高周波帯IC用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/04
, H01P 1/00
, H01P 1/30
, H01P 11/00
