特許

J-GLOBAL ID：200903066064675571

接続検査治具

発明者： 池田 功
出願人/特許権者： アイワ株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116449
公開番号（公開出願番号）：特開2000-304824
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 多数の線材を帯状に束ねた接続線を、線材に検査用具を接触させるコンタクト部まで整列した状態で導入できるようにする。【解決手段】 回路基板に接続され、線材が帯状に束ねられた接続線を回路基板に接続した状態でその回路基板を検査する接続検査治具において、接続線の線材間隔を拡幅する拡幅手段50と、その拡幅手段50の入口付近に設けられ、接続線の線材を個々に分離する重複分離手段60と、その重複分離手段60によって分離された線材の先端が導入されるコンタクト部80と、そのコンタクト部80で線材の先端と接触する検査プローブ70とを備え、接続線の線材が拡幅手段50と重複分離手段60とを通過してコンタクト部80に導かれるようになされたものである。

請求項（抜粋）：

回路基板に接続され、線材が帯状に束ねられた接続線を該回路基板に接続した状態で該回路基板を検査する接続検査治具において、前記接続線の線材間隔を拡幅する拡幅手段と、前記拡幅手段の入口付近に設けられ、前記接続線の線材を個々に分離する重複分離手段と、前記重複分離手段によって分離された前記線材の先端が導入されるコンタクト部と、前記コンタクト部で前記線材の先端と接触する検査用具とを備え、前記接続線の線材が前記拡幅手段と前記重複分離手段とを通過して前記コンタクト部に導かれるようになされたことを特徴とする接続検査治具。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/073 ,  H01R 12/08

FI (4件)：

G01R 31/28 K ,  G01R 1/06 E ,  G01R 1/073 D ,  H01R 9/07 Z

Fターム (22件)：

2G011AA10 ,  2G011AB01 ,  2G011AC01 ,  2G011AE01 ,  2G011AE04 ,  2G011AF06 ,  2G032AB01 ,  2G032AD01 ,  2G032AF01 ,  2G032AK03 ,  2G032AL03 ,  5E077BB05 ,  5E077BB11 ,  5E077BB12 ,  5E077DD14 ,  5E077EE01 ,  5E077GG01 ,  5E077GG23 ,  5E077GG26 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ11 ,  5E077JJ27