特許
J-GLOBAL ID：200903066064911470
半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227558
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067642
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体装置の製造方法に関し、短手番化でき、且つ安定した組立が可能な半導体装置の製造方法を実現することを目的とする。【構成】 樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、リードフレーム14に半導体チップを搭載する前に捺印エリアをモールドし、該モードル部に捺印を行なった後、半導体チップの搭載とワイヤボンディングを行い、その後残りの部分をモールドするように構成する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、リードフレーム(14)に半導体チップを搭載する前に捺印エリアをモールドし、該モールド部に捺印を行なった後、半導体チップの搭載とワイヤボンディングを行い、その後、残りの部分をモールドすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/00
, H01L 23/50
