特許

J-GLOBAL ID：200903066067222926

自己位置規制機能付き電子部品

発明者： 柴田 稔
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-062224
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261135
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 電子部品のプリント配線基板への装着を容易に行うことができ、かつ、位置決めを高精度で行える自己位置規制機能付き電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品の部品本体10の下面に位置決め用の2つのボス14、16とを有する。ボス14は、合成樹脂製の部品本体10と同時一体成形品であり、ボス16は、形状記憶合金より形成され、変形ストローク部18が一体に連設されている。プリント配線基板30には、各ボス14、16に対応して太径のボス穴32、34が形成されている。電子部品は自動装着機によって各ボス14、16が各ボス穴32、34に挿入されてプリント配線基板30に装着される。プリント配線基板の半田リフロー処理により、ボス16及び変形ストローク部18が熱変形し、各ボス14、16が各ボス穴32、34に密着し、位置決めされる。この後、電子部品の電極端子12が半田によって固定される。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に形成した位置決め穴に挿入される位置決め用の複数の突起部を有し、前記位置決め穴と各突起部との嵌合によってプリント配線基板上に配置され、かつ、半田リフロー処理によって前記プリント配線基板に固定される自己位置規制機能付き電子部品において、前記複数の突起部は、それぞれ前記位置決め穴に対して一定の間隙をもって挿入される小径に形成されるとともに、前記突起部のうち少なくとも1つの突起部は、熱変動に応じてプリント配線基板の板面方向に変位する形状記憶素子より形成され、常温時には、前記複数の突起部が前記位置決め穴に対して一定の間隙をもって挿入されるとともに、前記形状記憶素子より形成された突起部が前記半田リフロー時の加熱によって変形し、前記各突起部と前記位置決め穴との間隙をなくす方向に変位してプリント配線基板と電子部品とを位置決めし、その後、半田の凝固によってプリント配線基板と電子部品とが固定されるようにした、ことを特徴とする自己位置規制機能付き電子部品。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 37/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/34 507 C ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 37/04 H ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 1/18 F

Fターム (10件)：

5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC44 ,  5E336DD02 ,  5E336DD16 ,  5E336EE03 ,  5E336GG09