特許

J-GLOBAL ID：200903066067603040

配線基板

発明者： 丸塚 やす美 ,  岩松 克茂
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130247
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313454
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】無電解めっき法によって形成でき、高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、銅を0.001〜60重量%含有する無電解ニッケル-銅-リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、銅を0.001〜60重量%含有する無電解ニッケル-銅-リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/24 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 3/24 A ,  H05K 3/24 D ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 B ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 M

Fターム (30件)：

4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD13 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD56 ,  4E351GG02 ,  4E351GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB08 ,  5E343BB15 ,  5E343BB16 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB53 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG18