特許
J-GLOBAL ID：200903066081580568
電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 増顕 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141538
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334296
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 リードタイプの電子部品実装時、カット工程を省略できるようにした実装方法を提供する。【構成】 電子回路を構成するリード端子付き電子部品とそれを実装するためのプリント基板を備え、前記リード端子付き電子部品をプリント基板より浮かせて実装するために、スペーサを使用する。
請求項（抜粋）：
電子回路を構成するリード端子付き電子部品とそれを実装するためのプリント基板を備え、前記リード端子付き電子部品をプリント基板より浮かせて実装するために、スペーサを使用することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 7/12
, H05K 13/04
